1·設(shè)備特點(diǎn)及用途：

放電等離子燒結(jié)（SPS，Spark Plasma Sintering）采用開關(guān)脈沖電流通電加熱加壓方式，使材料自身放電進(jìn)行加熱燒結(jié)，電脈沖作用于粉末粒子層面，可顯著提高對材料的燒結(jié)活動(dòng)，具有升溫快、燒結(jié)時(shí)間短、密度高、降低晶粒長大、高效節(jié)能、燒結(jié)體品位高，設(shè)備采用現(xiàn)代電源制作技術(shù)、占地面積小。設(shè)備主要供大專院校、科研單位等用于金屬、陶瓷、納米材料、非晶材料、復(fù)合材料、功能梯度材料等的快速、高品位燒結(jié)。

2·主要技術(shù)參數(shù)

2.1 電源：三相 380V 50Hz

2.2 輸出電流： DC 0-6000A

2.3 輸出電壓：DC 0-12V

2.4設(shè)計(jì)溫度：2300℃

2.5 額定溫度：室溫-2200℃

2.6 控溫區(qū)數(shù)：一區(qū)

2.7 控溫方式：1000℃低溫時(shí)候熱電偶測溫，800℃以上高溫紅外測溫

2.8控溫精度：≤800度 ±1℃。≧1000℃  ±1~2℃

2.9 冷態(tài)極限真空度：≤10Pa（空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后）

2.10 充氣氣氛：惰性氣體

2.11 充氣壓力（微正壓）：≤0.03MPa

2.12 最大壓力：10T（數(shù)顯、自動(dòng)調(diào)壓、自動(dòng)保壓，保留手動(dòng)功能）

2.13 工作區(qū)域壓頭尺寸直徑：≤Ф100 mm 

2.14 樣品尺寸：Ф10~50mm    Ф30 mm（≤1500℃）    Ф10-20 mm（≤2000℃）

2.15壓力波動(dòng)：≤±100N，位移精度≤0.01mm

2.16 壓力行程：0～100mm（數(shù)顯）

2.17壓力控制：伺服電動(dòng)控制（伺服電機(jī)控制）

2.18 升溫速度：≤600℃/min

2.19控制方式：觸摸屏+plc 具備溫度、真空、壓力、位移等數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)記錄、保存、下載功能，曲線可查看，配置程序配方，配置權(quán)限管理等

應(yīng)用領(lǐng)域

金屬:Fe、Cu、AI、Au、Ag、Ni、Cr、Mo、Sn、Ti、W、Be;陶瓷氧化物:A1203、MulitexZr02、Mg、Si02、TiO、HfO2;碳化物:SiC、B4C、TaC、WC,ZrC,VC:

氨化物:Si3N4、TaN, TiN, AIN, ZrN, VN;

硼化物:TiB2、HfB2、LaB6、ZrB2、VB2:

氟化物:LiF、CaF2、MgF2;

金屬陶瓷:Si3N4+Ni AI203+Ni、ZrO2+Ni、AI203+Ti、SUS+WC/Co、BN+Fe、WC+Co +fe;金屬化合物:TiA、MoSi2、Si3Zr5、NiA1、NbCo、NbAl Sm2Co17: